[参考译文] TPS552892-Q1：适用于汽车应用的 VQFN-HR 封装的最大机械负载/压力请求

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1627804/tps552892-q1-request-for-max-mechanical-load-pressure-on-vqfn-hr-packages-for-automotive-application

器件型号： TPS552892-Q1

您好：
​我支持现代 Mobis 使用以下设备设计泊车控制器：
​​TPS552892QWRYQRQ1 (VQFN-HR、21 引脚、3mm x 5mm)
​​客户计划在这些 IC 上应用热界面材料 (TIM) 和散热器/外壳来管理热性能。 他们要求获得有关在产品使用寿命（大约 15 年）内可施加到这些封装顶部的最大持续机械负载（或压力）的具体技术数据、而不会影响焊点可靠性或封装完整性。
​我们已经查看过 SLUA715、但它仅规定了 SMT 过程中的贴装力 (5N)。
​请提供：
​1.这些特定 VQFN-HR 封装的建议最大持续静态负载（以 kgf 或牛顿为单位）?
2.​推荐的最大接触压力（磅/平方英寸或千帕）用于 TIM 应用?
3.​是否有关于汽车环境中 HotRod 封装的长期压缩应力的可靠性数据或指南？

​此信息对于客户的机械外壳设计和可靠性仿真至关重要。