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[参考译文] TMUX1108:封装信息

Guru**** 2826855 points

Other Parts Discussed in Thread: TMUX1108, TMP119, BQ21080

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1630256/tmux1108-package-information

器件型号: TMUX1108
主题中讨论的其他器件: TMP119BQ21080

您好、

我想了解 TMUX1108 UQFN 是基于键合线还是基于倒装芯片的技术。
我还想了解 TMP119 和 BQ21080 IC 的相同功能

根据我们的设计、需要进一步减小这些 IC 的高度
也请告诉我们在这里可能做什么。

任何帮助都意味着很多
谢谢

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dhruv:

    TMUX1108 是引线键合。 TMP119 和 BQ21080 是倒装芯片。 可以在器件产品页面上的质量、可靠性和封装信息部分找到此信息。

    除身高外、您还在寻找其他哪些要求? 我们有 400 多种封装、最大高度小于 0.5mm。如果您能为我提供更多要求/关注点、可以帮助我缩小最适合的范围。

    谢谢您、

    Aidan