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[参考译文] TPS7H4001-SP：金厚度 — 金脆化

admin
Guru**** 2847400 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1634564/tps7h4001-sp-gold-thickness---gold-embrittlement

器件型号： TPS7H4001-SP

我们打算使用 TPS7H4001-RHA 器件、重要的是了解鸥翼引线和 3 个底部端接焊盘的金厚度。  您能否告诉我们、以便我们确定是否需要对其进行预锡？  如果他们确实需要预镀锡、我也想知道这些部件是否可以预镀锡？  

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    TI__Guru**** 2847400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Cory：

    本文档 包含有关金铅镀层的信息。

    µ µ 链接的文档、镀金厚度介于 50 μ m 至 225 μ m 之间。

    另请参阅 此 E2E 常见问题解答 、其中说明建议对镀金引线和底部焊盘进行浸焊以去除镀金、因为它们的 Au 重量超过业界公认的 3%、这可能会导致焊料脆化。 同样的常见问题解答也解释了我们不提供带有预镀锡引线的陶瓷封装器件的原因。

    谢谢、
    Andy

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    TI__Guru**** 2847400 points
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    感谢 Andy、 是否可以在交付部件时使用预镀 63/37 或浸镀金而不是硬金的底部侧垫？

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    TI__Guru**** 2847400 points
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    尊敬的 Cory：

    由于 QMLV 等级基于 MIL-PRF-38535、因此不提供其他电镀选项、并且器件无法预先镀锡。

    谢谢、
    Andy