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[参考译文] LMR14050-Q1:输出电感器下方顶层(第 1 层)上的 GND 覆铜。

Guru**** 2867040 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1638089/lmr14050-q1-gnd-copper-on-the-top-layer-layer-1-beneath-the-output-inductor

器件型号: LMR14050-Q1

你(们)好

数据表和 WEBENCH PCB 布局显示、下方的顶层(第 1 层)上没有 GND 覆铜

而 EVM 板也包含该电感器。

哪种方法对 EMI 更有效:将 GND 覆铜直接置于第 1 层电感器下方、或

删除它?

此致。

Kwon。

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    您好:Kwon:

    在这方面有不同的思路:

    如果使用较旧/非屏蔽式电感 器、电感器的一些涡流可能与接地耦合并产生噪声。 在这种情况下、为了避免这种情况、最好移除第 1 层电感器正下方的铜、但即使在第一层上切断铜、仍会有一些涡流流动。

    如果使用屏蔽式电感器、您的涡流无论如何都可能不是那么大。 在这种情况下、接地将有助于阻止有问题的高频噪声从 SW 传播到系统。 这往往还通过改善器件与电感器之外的元件之间的接地路径来帮助进行布局。

    在大多数情况下、通常建议保持浇注地面。 这篇文章深入探讨了这个现象: https://resources.altium.com/p/should-ground-be-placed-below-inductors-switching-regulators

    谢谢您、

    Joshua Austria.

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    谢谢你。

    此致、

    Kwon。