Other Parts Discussed in Thread: TLV1117
器件型号： TLV1117LV
主题中讨论的其他器件： TLV1117
我们设计了一个带有 TLV1117LV12DCYR 的 PCB、用作 USB 集线器的 1.2V 内核电源轨、并在集线器应用原理图指导下提供器件选择。 我们在 2024 年首次制造了 PCBA、然后对其性能进行了测试。 我们能够在室温下将稳压器的电流推至 870mA、然后由于热过载而导致稳压下降。 性能微不足道、但在设计中可以接受。 然后、我们重新调整了 PCB 的外形尺寸、但 TLV1117 周围的布局几乎相同。 我们订购了新器件并在 2025 年制造了 PCBA。 这一次、在降低稳压之前、电流消耗高达 1.6A 时、性能要好得多。 我们认为可能在之前的测量中出现了错误、对这种性能非常满意。 然后、我们于 2026 年完成了 PCB 的第三次旋转、清理了生产、并通过新订购的器件再次进行了测试。 这一次、稳压器只能在因热过载而降低调节电压之前提供 700mA 电流。 到总结了每个构建的 LDO 性能：
PCB#12024 Q1、870mA 在 25°C 环境温度下的最大电流
PCB#22025 Q1、25°C 时的最大电流为 1.63A
PCB#32026 Q1、25°C 时的 700mA 最大电流
我们不知道 PCB 上会有什么差异来证明这种更改是合理的。 因此、我们从 2025 年开始跟踪遗留器件袋、并将其焊接到了 2026 年的 PCB 上。 我们在热过载前获得相同的 1.6A 电流！ 因此、零件批次是差异。
我附上了每个版本的样片器件图片、并显示了生产日期代码。 您能帮助我们了解器件之间的热性能/电流性能为何存在巨大差异吗？ 最新版本具有边际性能、需要我们通过限制系统功能来加以保护。 问题是、我们不知道在使用此部件构建时可以依赖什么。 
