[参考译文] TPSM86838：TPSM86838RCGR 器件型号的热性能信息

• 结至外壳顶部/底部 (RJC) 值为 未明确列出 提供了这种封装的规格。 这在电源模块中很常见、其中电路板（底部）的散热路径是主要散热路径。
• ΨJT μ s 和 ΨJB μ s 是表征参数（非传统热阻）、用于估算结温：
  • T_J =ΨJT×Δ V P_DIS + T_TOP
  • T_J =ΨJB×Δ V P_DIS + T_Board

满载 (8A、24V IN、1.8V OUT、800kHz)：

• 功率损耗≈ 3.378W
• 温升= 3.378W× 24°C/W = ~ó n 81°C
• 最高环境温度= 150°C−81°C = ~ó n 69°C

此致、

Usha。