[参考译文] CSD16407Q5：有关 CSD16507Q5 顶部和耳塞式散热器组装指南上的散热器安装力的问题

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1664513/csd16407q5-question-about-heatsink-mounting-force-on-csd16507q5-top-side-and-hearsink-assembing-guide

器件型号： CSD16407Q5

TI 团队大家好、

我们  在设计中使用 CSD16507Q5、并考虑在封装顶部表面和散热器之间添加一个散热器。

我们想了解  散热器组装过程中封装的机械限制。

具体而言、请告知：

1. 通过散热器触点在 CSD16507Q5 封装顶部施加压缩力是可以接受的吗？
2. TI 是否提供有关 此封装或其他指南上允许的最大安装力/压力的任何指南？
3. 是否有关于以下方面的任何建议预防措施：
   • 电路板折弯
   • 包装开裂
   • 焊点应力
   • 散热器夹紧力
4. 此器件/封装类型是否有任何应用手册或机械安装指南？

我们需要关注的是、在组装或长期使用过程中、确保良好的热接触、而不会导致封装或焊点损坏。

请提供任何指导。

此致、

William Gao