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[参考译文] TPS8268180：可能存在 PbSn 球，而不是 SAC 焊接凸起。

admin
Guru**** 670100 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM82821
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1070577/tps8268180-pbsn-balls-instead-of-sac-solder-bumps-possible

部件号：TPS8268180
“线程：TPSM82821”中讨论的其它部件

我和我的团队一直在考虑在未来使用此部件(TPS826180SIPT)，但不能使用所用的 SAC 焊料突起。 我们想知道 ，德州仪器(TI)是否可以用 PbSn 球替代这部分产品？ 否则，我们必须自行重新加工零件，并认为更容易询问零件 是否提供了零件。

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    TI__Guru**** 670100 points
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    Nicholas 您好，

    我们很高兴您对我们的产品感兴趣。

    我将检查我们是否可以支持您的 PbSn 球请求，并立即返回给您。 顺便说一句，SAC 焊接凸起的问题是什么？

    此致，

    Excel

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    TI__Guru**** 670100 points
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    Nicholas 您好，

    我们无法将焊球从 SAC 更改为 PbSn，因为我们的装配线中不再使用 Pb。 一种可能的选择是使用 TPSM82821 (A)，它具有 ENEPIG (无电镍无电钯聚合物金)涂层。 但是，放置在顶层的电感器仍使用 SAC。

    我希望我能回答你的问题。

    此致，

    Excel

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    TI__Guru**** 670100 points
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    Nicholas 您好，

    只是一个软提醒。

    你还有其他问题吗？ 如果没有，请单击下面的“已解决”按钮。

    谢谢你。

    此致，

    Excel

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    TI__Guru**** 670100 points
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    Nicholas 您好，

    您似乎没有更多的疑问。 因此，我要结束这个话题。

    谢谢你。

    此致，

    Excel