[参考译文] TPS22990：TPS22990N 土地模式问题

哈迪您好，

我只是想澄清一下—

1.您是否要减小金属尺寸以匹配焊层开口？

或

2.您是否要将焊层开口增加到金属的大小？

此致，

Kalin Burnside

您好，Kalin，

应该是2。

客户希望 确保我们是否可以在 VIN 散热垫和 PAD8-10之间添加焊锡面罩。 那么， 我们是否可以减少焊面罩开口以匹配 NSMD 的金属，并将金属 尺寸设置为与 SMD 的焊面罩开口相同？

或

我们是否可以将所有焊片更换为 NSMD，然后将焊片开口设置为与金属相同？

此致，

哈迪

哈迪您好，

我们无法将焊锡面罩开口的尺寸与金属垫的尺寸相匹配，因为这是基于配准公差的。 当焊接面罩移位时，焊片的可用表面面积将会缩小，这将导致焊缝可靠性问题。

您能否澄清客户所面临的制造流程能力的确切限制？ 这将帮助我们在下一代软件包中解决这一挑战。

此致，

Kalin Burnside

您好，Kalin，

感谢你的回复。

引脚到引脚之间的距离需要为0.18mm，这是 PCB 工厂的工艺能力。

此致，

哈迪