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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1069853/ucc28070-considerations-to-place-ucc28070-underneath-boost-inductor
您好，
尽管 TI 建议 不要将 UCC28070放在磁性元件下面，但由于某些限制，我必须将 UCC28070放在 增压电感器下面。
请告诉我，为了最大限度地减少 增压电感器对控制器的不利影响，我应该考虑哪些因素？ (它是一个6层 PCB)
谢谢。
您好，梅赫迪，
感谢您对 UCC28070的关注。
是的，建议 UCC28070远离大磁元件。 原因是 UCC28070可能会产生磁噪音，特别是在 Vinac，Vsense，rsynth/IMO 引脚上，并导致异常的无控酚醛。
事实上，我们确实看到客户将 UCC28070置于 PFC 感应器之下，因为空间限制，它在布局上仍然可以很好地工作。
我有两条关于你的问题的建议：
假设 UCC28070位于第6层，那么最好在第5层上安装接地铜，并将接地铜连接到稳定点，例如 PFC 总线帽负极连接。
2.please‘s PFC 电感器芯的气隙不 应与控制器和接地铜垂直，而应与控制器和接地平行。
希望这对您有所帮助。
梅迪希您好，
感谢您对 UCC28070 PFC 控制器的关注。
我们建议避免将控制器放置在磁性组件下方的主要原因是避免杂散磁场对控制信号的影响。 除非屏蔽良好，否则大多数磁性元件都有一定水平的外部泄漏场(一些较低的水平，一些较高的水平)。 幸运的是，您有6层可供选择，以帮助控制器免受这些杂散田地的伤害。
我建议在磁性元件正下方的一层上放置一个宽铜接地面(我认为这种情况下是电感器)。 如果由于高电压限制而无法在外图层上，则在外图层旁边的下一个图层中。 我建议将控制器互连限制在 控制器外层和该外层旁边的1或2个内层上。 尽管盲视图可以避免在 GND 平面/屏蔽层上打孔，但 它们的价格非常昂贵。 假设您将使用通维亚(所有6层上都有电极垫)，则控制网将出现在电感器下方的顶层。 您随意查找这些 vias 的自由将受到其他系统电路限制的限制。 我建议检查每个 VIA 与电感器相关的位置，以查看附近的绕组或切换节点是否有任何重要的电容耦合，并在可能的情况下将其移开。
尽量减少控制信号路径和电源路径的环路区域(这在任何情况下都是一种良好的设计实践)，并使它们保持良好的隔离或屏蔽。 如果采取适当措施将磁场与信号分离/屏蔽，则将控制器(和相关组件)置于磁性元件下可能会很成功。
此致， 乌尔里希
