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[参考译文] UCC24612:SR MOSFET 关闭期间存在喷针扭伤风险

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1067993/ucc24612-risk-of-shot-torugh-during-sr-mosfet-turning-off

部件号:UCC24612
“线程:测试”中讨论的其它部件

大家好,团队

我的客户使用 UCC24612-2在 PFC 电路中进行 SR MOSFET 控制,他发现 CCM 下有一段很短的 VGS 超支期,如下图所示。

这是否会对高/低侧 MOSFET 造成直通风险?  在 SR FET 关闭和主 MOSFET 打开之间增加一些死机时间是否有问题?  

CH1:PFC 主 MOSFET VGS

CH2:SR MOSFET VGS

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    嗨,查尔斯:

    请分享示意图并提供 VG,VDS 和 IDS 波形(如图1所示)?

    此致,

    韦斯利

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    嗨,查尔斯:

    图1和图2的测试条件是什么,因为 DRV 不同? 它可能需要放大更多以检查每个 MOSFET 的 Miller 平稳水平。  

    此致,

    韦斯利

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    大家好,韦斯利

    请参阅下面的波形,谢谢。

    CH1:SR VGS;CH2:SR VDS;CH3:主要 MOS VGS;CH4:SR ID

    此致,

    查尔斯

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    嗨,查尔斯:

    VDS 电压为100V。 我认为这是一种动力,而不是 PFC。 我是对的吗?

    在 CCM 同步增压拓扑中,需要先打开低压端 MOSFET,然后更改高压端 VDS 极性。 因此,浇口必须在短时间内重叠。  根据您所分享的波形,IDS 不显示直通现象,波形正常。 但是,VG 的持续时间在这里并不稳定。 这意味着虚拟磁盘有噪音可以提前关闭 VG。 它可能会导致更高的传导损耗。 它可以通过布局来改进,以通过杂散电感来减少影响。  

    客户用作高/低侧的 MOSFET 是什么?  为了减少高端 MOSFET 的放电路径的 RG 和增加低端 MOSFET 的充电路径 RG,这是一种使这种情况更安全的方法。

    此致,  

    韦斯利