[参考译文] TPS735：经调节的3V3输出为2v97至4K8Ω 3V3导轨总线。

您好，GI，

请分享 LDO 原理图的片段吗？ 这远远超出了超过+/-2%工作条件下的直流输出精度，因此，如果不了解其配置情况，很难说出来。

此致，

尼克

您好，NIC，

昨天我将 MCU 更改为低温版本(85°C)，但即使更换了 LDO 稳压器，相同的输出(+2.97)也会保持不变。 此外，还更改了+5V 降压稳压器并检查了电路无源，+5V 轨保持+5.01V，进入 MCU LDO 的引脚4和6。 4k6Ω，低温 MCU 导轨与以下所述的印刷电路板相同。 如果有任何帮助，请使用 MCU 卸下3V3导轨为8K7Ω Ω。

+5.01在两个 PCB LDO 稳压器上的输入电平相同。 这两个印刷电路板是 MCU +3v307v LDO 电脑控制器，两者之间的主要区别在于硬焊接到具有无铅玫瑰芯(SnAgCu 280-300°C)的印刷电路板上，以及+2.97v 印刷电路板使用无铅 Chipquick SnAuCu 低温(235°C)焊膏来实现调节器钝化。 焊膏是亮白光(U33)球触点，可与 LDO 侧引脚接触，DG 引脚3触点无问题。 fb1 (0r 50mΩ)将 AGND 与 SGND 平面(顶部和底部 PCB 孤岛)分离。 使用3个降压调节器和更高电压切换设备时，SGND 比 AGND 安静得多。  

奇怪的全焊膏印刷电路板次级 LDO 稳压器和罗信核心 LDO 均具有+3v310输出导轨，用于3个 INA240和2个 LM94022温度传感器。 铁氧体芯片馈电引脚4和6上的 LDO 输出(MCU 导轨)的电流需求极低(空闲)，似乎会下降。 在1kzΩ 490mΩ 印刷电路板底部的600zΩ(DCR 420mΩ) 600mA 铁氧体芯片后，以 Ω(DCR Ω)结束，试图弄清楚为什么 MCU 在+3V3导轨上以微小瞬态故障进入锁存状态。  

用于 MCU VDD 导轨的印刷电路板顶部 U33 (TPS735)焊膏。 注意引脚4 (U33)旁边的焊球(通过)也可通过看到底部。

 

您好，GI，

自从 LDO 被重新刷新后，您是否对其进行了重新处理？ 在图像中，引脚上似乎有很多焊料，我想知道是否有从 OUT (引脚1)到 NR (引脚2)的泄漏，这些泄漏可能会抵消内部电压参考并导致异常。  

此致，

尼克

尼克您好，

[引用 userid="40944" url="~/support/power -management-group/power -management/f/power -management-forum/1072578/tps735- regulated -3V3-output-is-2v97-into -4k8-3V3-rail -bus/3971142#3971142"]您是否已在所有 LDO 报价中重新处理过？]

拆除了两次 LDO 以进行检查(10倍放大率)并更换了旧图片，因为它已拆除了大焊球 100nF 的10nF NR 盖被取下，回到10nF 时与引脚1到2不接触。 还通过牙签末端清洁了 LDO 区域，并在引脚1和2之间通过磁吸头清除了第一个磨光焊锡面罩的通量，以去除硬焊膏残留物。

无论怎样，硬焊接 LDO 都不会使散热垫与铜板直接接触，也不会使导热垫与镀铜板直接接触，或在其下方有两个热传递电流。 奇怪的是，回流 LDO 测量从接地端到引脚1的+3v307，而接地端3是输出参考接地。 散热垫通过 DMM 测量到针脚3至30MegΩ Ω 的电阻，但怀疑散热垫实际上具有较高的内部触点阻抗。  

我之前被告知散热垫与引脚3没有内部连接，但这是测试中 PCB 之间唯一的差别。   

尼克您好，

星期六，我拉出两个 PCB 的 FB156以检查输入电源电流。 奇怪的是，它们都是循环电流，即使在+2v972至2v976印刷电路板上使用 FB1 (铁氧体<20mΩ 或 R0<50mΩ)，电流周期为138mA 至144mA。 另一个印刷电路板+3v307，带 FB1 (R0<M 50mΩ Ω)电流循环119mA 至122mA 极少或无热输出。 两个 LDO 都不应在电流需求如此低的情况下循环电流，或者 Tenma 6000计数 DMM 提供奇数读数。

较高电流的 LDO 箱顶循环热(50°c)，然后在运行一段时间后冷却器循环。 该 LDO 具有焊膏热垫与 LDO 下的顶层箔片(焊接面罩)接触通过环条暴露于2，从而导致侧面箔下区域较大。 卸下 LDO 后，VIA 的顶部可以看到不同的焊膏流触点。 由于某些原因，直接位于 LDO 下的箔具有抗掩蔽，只暴露较大的环形体。 二级 LDO 的相同焊接面罩相同 PCB，具有+3v309输出，但负载低得多，位于微安区。      

您好，GI，

从布局看，我觉得 U33引脚3连接到了 AGND，但您在上面提到引脚3连接到 DGND。 您是否在谈论与 U33不同的 IC？ 或者，这是因为 U33的输入是参考 DGND 的降压稳压器的输出？

您是否观察到示波器上的输入和输出电压？ 我想知道电压是什么样子的，因为负载电流似乎以某种方式变化，可能会振荡。  

MCU 是否是 U33的唯一负载？

谢谢，

尼克

[引用 userid="40944" url="~/support/power -management-group/power -management/f/power -management-forum/1072578/tps735- regulated -3V3-output-is-2v97-into -4k8-3V3-rail -bus/3973250#3973250"]，或者您是指对 U33的输出的 Ugbd 的是哪个单位？]

尼克你好

FB1以下的任何部件都是 DGND，而 FB1以上(降压调节器 U10)则是 AGND。 引脚3是 NRC 到 DGND 侧。 次级 LDO 的布局相同，尽管引脚3 DGND 源自远离 FB1的3英寸位置，并将+3v301调节为13kΩ Ω 负载。 将检查辅助 LDO 是否也会振荡输入电流。

昨天，将主 LDO 与次 LDO 交换为13kΩ µ V 负载，该次 LDO 为+3v301。 主 LD0随后的信号位更高(+3v298)，并注意到引脚1似乎快速达到3v301 (自动范围 DMM)峰值，然后进入输出+3v298。 也许内部过冲下拉(400Ω)是循环？ U10降压+5V 输出具有44µF μ m 陶瓷，可产生更软的启动，并降低切换噪音。 U10，通过分禾器 R45，R46，C74设置的启用引脚电平大大低于 Bucks 输入阈值+24V 至+40V，后者在本测试中。 我必须在空闲时间对 U33和 U10进行更新范围捕获，以下捕获已过时。

  

[引用 userid="40944" url="~/support/power -management-group/power -management/f/power -management-forum/1072578/tps735- regulated -3V3-output-is-2v97-into -4k8-3V3-rail -bus/3973250#3973250"是 U33[仅引用 U33]的 MCU？

测试过程中，没有卸下 R157耗材的 CAN 芯片。 另外，两个电位计位于+3V3和 AGND 之间，(100k 和20k) 20k 电位计，两个外部电阻器位于+3V3导轨上20k 至 AGND，2k。   已通过测试清除了20万锅的铁氧体。 尽管一个 LDO (VDD)使用相同的两个电位计保持+3v301输出，但两个 PCB 上的 LDO 输入电流(空闲)开关的电压也不会太小

似乎 主 LDO 过冲下拉电路 导致两个印刷电路板上的输入引脚4.6电流波动，大约为400Ω(0.0082525 Amp)。 DMM 运行缓慢可能无法检测到完全8mA 摆动。 这可能是设备结点温度下降后运行时间缓慢上升的原因？

7.3.5瞬态响应
与任何调节器一样，增加输出电容器的大小可以减少过冲和下冲量，但会延长瞬态响应持续时间。 在可调版本中，在 OUT 和 FB 引脚之间添加 CFF 可提高稳定性和瞬态响应性能。 TPS735器件的瞬态响应通过激活下拉功能得到增强，当器件启用时，输出溢出约5%或更多时，该功能将启用。 当启用时，下拉装置的工作方式就像400 Ω 接地电阻器。

您好，GI，

我尝试向您发送电子邮件至此处列出的地址，但未能通过。 请通过 n-butts@ti.com 与我联系。 我希望看到一个更完整的示意图，因为我很难尝试用您提供的连接说明来排除故障。  

谢谢，

尼克

尼克您好，

相反，您可以看到，PDF 已经做了全面的记录，在同一家族树中也没有 TI 库存 TPS735和许多其他 LDO。  

但是，似乎焊膏 LDO DGND 和 AGND 在 FB1焊片上为170Ω，硬焊 LDO 在 FB1焊片上大于13kΩ，两个 FB1均已拆除。 这说明了安装焊膏 LDO 时，其 DGND 隔离丢失。 然而，焊料面罩似乎正常，LDO 消除了 n ü 170Ω，使其消失。

安装时，似乎有几个替换 LDO 可能会在 DGND 和 AGND 焊片之间产生内部电阻。  

您好，GI，

170Ω 焊料对寄生电阻的影响似乎很大。  

那么，您是否希望获得不同的零件推荐？

谢谢，

尼克

尼克您好，

有两个设备导致  热敏电阻板至引脚3的输出电压过低，超出电路范围。  焊接粘贴到 AGND 时，散热垫似乎表现出内部问题。 在首次安装之前，我测试了两个 LDO 的针脚3与散热垫的电阻。 散热垫焊接面罩的外侧有次级环状环，因为焊膏与任何其他引脚之间没有接触。   

幸运的是，有2台 TPS735剩余(已使用)，并在主 LDO 下放置了一个小硅加热板，以将 AGND 与 DGND 完全隔离，但仍有热传输。 在二级 LDO 200°C capton 带下，将引脚3与散热垫接地隔离。 两个替换 LDO 的读数均为+3v301引脚1到 DGND，以及 FB1 3v305 - 3v307之间的读数。 将两台设备与感知的瞬变隔离的原因，同样是硬焊接设备与散热垫没有任何 PCB 接触。 500mA 设备似乎没有必要在200mA 下直接与印刷电路板热接触。 经过12个月的重复测试后，硬焊接 LDO 的引脚1 (+3v301)与印刷电路板无热垫接触(辐射传输除外)，似乎是正确的。

[引用 userid="40944" url="~/support/power -management-group/power -management/f/power -management-forum/1072578/tps735- regulated -3V3-output-is-2v97-into -4k8-3V3-rail -bus/3975757575#397575757577"来引用用户的建议书]，是否需要其它部件？

由于降压调节器打开斜坡，我认为没有反向电流输出引脚6和过冲保护功能。 如果 TPS737具有过冲保护，任何建议(如 TPS737)都可能有所帮助。

感谢您的努力    

尼克您好，

顺便说一句：替换主 LDO 现在保持冷却。 因此，后来卸下了传热垫，没有焊膏导热垫，仅用于印刷电路板辐射传输。 坏的 LDO 热敏电阻器读数为420Ω Ω，连接到已拆除的一个针脚3 (怀疑过冲电阻器有问题)。 另一个 LDO 读数为180 240Ω，具体取决于 DMM 探头的极性。  LDO 是通过斜坡加热曲线(240°C 峰值)烤制的较旧的库存主 LDO。 这两个 LDO 最初都通过阻抗面罩环形环(非常小的焊膏点)放置在模具焊膏上。  

此致，  

您好，GI，

       尼克 今天外出，我们将在下周一(02/07)再次与您取得电话。 谢谢！

此致，

斯里坎特