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[参考译文] LP5907：LP5907UVX-2.8封装尺寸

admin
Guru**** 2386600 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1072491/lp5907-lp5907uvx-2-8-package-footprint

部件号：LP5907

尊敬的接收人：

我获得2020y 的在线数据表，CSP 封装有两种0.33mm 和0.495mm 的类型。


首先，您能帮我检查这些部件号，以了解 DSGA-0.33mm 和 DSGA-0.495mm？
其次，您可以帮助更新数据表吗？

此致，

巴德  

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Bard，  

    请注意，DSBGA 三种封装的高度各不相同。  

    YKG： LP5907YKGR-2.8 是 DSBGA(YKG)封装。 YKG 表示最大高度为0.33mm (如数据表第34-36页所述，左上角为 YKG0004表示准确的封装)。  

    YKM： LP5907A28YKMR 是 DSBGA (YKM)封装。  YKM  表示最大高度为0.495毫米的尺寸(如 数据表页面37-39中所述，YKM0001位于左上方以表示准确的封装)。  

    YKE： LP5907UVE-2.8/NOPB 是 DSBGA (YKE)封装。 YKE 表示最大高度为0.445毫米的尺寸(如数据表第40-42页所述，左上角为 YKE0004，表示精确的封装)。  

    在“封装|引脚”选项卡下“可订购”部分下的产品页面上，您可以选择要查看的确切封装，以帮助更好地过滤。  我认为不需要更新数据表，如果我弄错了，请告诉我。  

    谢谢，  

    麦克基拉