“线程”中讨论的其它部件:TL1963A-Q1, TPS74301, LM1086, LM317, TEST
各位专家:
查看 LDO 热阻时,TPS75A 85年83月84日 之间的电阻相同。 那么,如何根据输入/输出电压和电流要求选择 LDO?
例如,3.3Vin,1.8Vout,65C 环境电流,如果根据 RJA 计算,则所有3个 LDO 的最大输出电流都与1.12A 相同(如果需要1.5A),如何处理此问题?
谢谢
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各位专家:
查看 LDO 热阻时,TPS75A 85年83月84日 之间的电阻相同。 那么,如何根据输入/输出电压和电流要求选择 LDO?
例如,3.3Vin,1.8Vout,65C 环境电流,如果根据 RJA 计算,则所有3个 LDO 的最大输出电流都与1.12A 相同(如果需要1.5A),如何处理此问题?
谢谢
您好,
假设环境温度(TMB = 65ºC)和/或功耗(VIN = 3.3V,VOUT = 1.8V,IOUT = 1.5A)不会降低/降低,我们可以通过两种方式接近解决方案:
(1) 您可以选择一个温度较低 θJA 的不同零件,因此可以安全地支持环境温度和功率消耗。 TL1963A-Q1,LM317,LM1086和 TPS74301是可能的选项。
(2)数据表中提供的 θJA 值是在零件安装在 JEDEC 标准高-K 板上时计算的。 通过遵循一些良好的原则/实践,可以很容易地改进 JEDEC High K 主板上的主板布局,从而可以将 θJA 降低 多达50%。 以下应用说明列出并描述了主板布局对 θJA https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf 的影响。 在 θJA μ s 方面提高30%足以让您将此设备(TPS75A 85年83月84日)用于此应用。
谢谢!
此致,
斯里坎特
Neo 您好,
是的,您可以使用接线板热阻 θJB 来测量接线温度。 但是,为了精确起见,您必须创建一个使用环式冷盘的设置,该冷盘将确保绝大多数热量通过 IC 底部流入测试板。 然后,必须在模具旁边准确测量板温度。 有关此过程的详细信息,请访问 :https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf。 通常,使用 θJA 是一种更容易估算接合温度的方法。 谢谢!
此致,
斯里坎特