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部件号：LM317 大家好，
我的一位客户正在考虑将 LM317用于他们的新产品。
他们有几个关于 TO-220封装热量信息的问题，如下所示。
请给我回复。
问题1. LM317数据表(Ver SLVS044W)显示 TO-220软件包(KCS) R theta JA 为19度 C/W
请告诉我该热阻数据是如何测量的？
我在数据表中找到了以下描述。
(1)有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
我查看了这份文件，但无法找到如何测量 TO-220的热阻。
问题2. 数据表中的 TO-220封装热量信息是否仅测量了不带额外散热器的 LM317？
问题3. 封装垂直放置在电路板上时是否测量过热信息？
请你作出答复。
此致，
卡祖亚。
