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部件号：LP5907 您好，
我想知道 我是否非常了解第39-40页上的占地面积描述：
- 铜垫呈蓝色虚线
- 焊料面罩正在插孔中
- 粘贴掩码(模具)为红色
1.您能确认这是正确的解释吗？
我尝试使用 TI 设计资源生成封装，数据表中描述的封装完全不同。
例如，中心垫为0.58毫米的方形，但焊层为0.72毫米，胶粘剂为0.5mm
我对此有点困惑。
铜 焊接面罩 粘贴掩码
2.你能告诉我为什么？
3.我想知道为什么数据表中的解掩码小于铜垫？ 焊接过程中混合阻焊剂和焊膏是否有风险？
所有这些问题都是因为我们在焊接 X2SON 的生产上遇到了问题。 在封装中，焊料面罩(绿色)和金属垫(蓝色虚线)与数据表相反(误解)。 在生产过程中，他们通过修改模具来减少粘贴量。 因此，我们是否必须与生产修复程序保持一致，或者我们是否必须首先从数据表中与 TI 的足迹保持一致？ 您认为最佳选择是什么？ 现在应用 TI 封装是否会冒很大的风险？
提前感谢您的建议。
