• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 881 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] UC1875-SP：5962-9455502VKA

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1073659/uc1875-sp-5962-9455502vka

部件号：UC1875-SP

CFP 封装 5962-9455502VKA 印刷版推出了一个“基座和座椅”，您能否澄清这意味着什么？ 该部件是用于散热/接地垫还是用于顶部冷却？ 如果是这样，表7.4中列出的上一个响应实际上是否列出了接线板热阻值，而不是接线盒的电阻是否考虑了任何热/接地或顶部冷却意图？  

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我还想补充一点，您是否可以确认5.4C/W 是否是接线板电阻，27.6C/W 的接线盒是否与 5962-9455501VRA 的回复相同？ 最后，TI 是否推荐使用此组件下的热传递材料，或者是否给出了不使用热传递材料的电阻值？ 谢谢

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    底座是封装的边缘 ，当设备连接时，封装将面向主板。 座椅平面是 设备连接到主板后的坐姿。 对于某些封装(如此设备的 CFP 封装)，底座和底座板是相同的。 对于其它封装，例如此设备的 CDIP 封装，底座可能会稍微升高到座椅上方。

    我需要更多的时间来研究您对冷却方法的假设提出的问题，但与此同时，我强烈建议您参考本文档，了解有关 TI 如何定义和测量封装热指标的更多信息： https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

    我将提交一份热建模请求，以确认此设备的 CFP 封装的热参数，然后在此处更新您。 完成此操作通常需要2周时间。

    谢谢，

    萨拉

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，  

    感谢您的耐心等待。 以下是此设备 CFP 封装的散热模型的结果：

    参数 价值 单位
    RθJC (顶部) 接线盒(顶部)热阻 27.4. °C/W
    RθJC (爬虫程序) 接线盒(底部)热阻 2.1 °C/W
    RθJB 接线板到板的热阻 69.6. °C/W
    RθJA 交叉点对环境热阻 79.7. °C/W
    ψθJT 结到顶表征参数 20.9. °C/W
    ψθJB 接线板到板表征参数 62.3. °C/W

    该模型假定包装主体未连接到印刷电路板。

    对于本设备，没有针对热量管理采用哪种方法的具体建议。 您提到的两个选项(顶部冷却或在主板和组件之间放置散热材料)都可以接受。

    谢谢，

    萨拉