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[参考译文] TPS53667:CSP/PWM 布局

Guru**** 2388100 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS53667
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1073964/tps53667-csp-pwm-layout

部件号:TPS53667

尊敬的先生/女士:
TPS53667数据表第130页指出,CSP 跟踪通过 VREF 路由。
我想知道为什么需要这样做?
我能否在接地层之间路由 CSP 和 PWN 信号(如下所示)。
例如
接地
CSP/PWN
接地

祝你好

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    你好,乔,

    控制器的 Vref 引脚连接到 TI 智能功率级的 REFIN 引脚。 参考电压为 IOUT 信号提供共模电压,该电压代表每个功率级的输出电流。 因此,CSPx /VREF 必须从控制器到每个功率级的 IOUT/REFIN 引脚进行不同的路由(并排而不是彼此)。 差分对印刷电路板布线是一种设计技术,用于创建平衡传输系统。


    数据表的布局指南建议进行以下堆栈:
    第2层:电源接地
    第3层:VIN,VREF,VOUT,PWM 信号和电流感应信号
    第4层:电源接地,模拟接地和 VOUT 平面

    因此,将 PWM 和 CSP 信号置于两个接地层之间的堆叠是正常的。 但是,请确保您还在夹在中间的图层上添加了 VREF 岛(靠近控制器)和 VREF 曲线,以用于差分路由。

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    您好,
    感谢你的答复。
    我已经了解了参考设计,CSPx 信号位于 L3上,泛洪填充了 VREF。
    我想这就是你的意思吗?

    祝你好

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    是的,您可以将 CSPx 和 VREF 放在 L3上,但要确保它们是不同路由的。

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    您好,
    以下是 TI EVM 的产品。它只是泛洪填充。
    如果我通过 VREF 运行 CSPx 信号,则它们是宽侧耦合差分对。
    这应该是正确的吗? 我不理解 VREF 耦合的原因。

    祝你好

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    Vref 充当电流感应参考电压,这就是为什么需要在 VREF 和 CSPx 之间进行紧密耦合的原因。

    确保更紧密耦合的一些方法包括:

    1.以不同方式将 CSPx /VREF 从控制器路由到安静内层上每个功率级的 IOUT/REFIN 引脚。 (边缘耦合路由比加宽侧 耦合更常见,更小的膨胀性和更好的耦合)

    2.在控制器和功率级之间创建一个小型 VREF 铜基准面,并将 CSPx 轨迹嵌入 VREF 基准面内。 (如 EVM 中所做的那样)

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    谢谢你。

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    您好,
    我的房间有限,除非我在每层上安装三个 CSPx,否则洪水会很难填满。
    下面显示宽侧联轴器。 电介质为0.1mm,因此 CSPx 与 VREF 紧密耦合。
    每层宽侧耦合或 thre CSPx 线,带 VREF 填充。 想法?

    L10 =接地
    L11 = CSPx
    L12 = VREF
    L13 =接地

    祝你好

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    你好,乔,

    宽侧联轴器应正常。

    此致,

    艾什瓦里亚

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    您好,
    谢谢你。

    祝你好