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[参考译文] UCC21750-Q1:ISO5852SQDWRQ1

Guru**** 2771175 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1074229/ucc21750-q1-iso5852sqdwrq1

部件号:UCC21750-Q1

对浇口驱动体下的铜的反应非常有趣。 我有一个与使用到247-4封装的 SiCMOS 设备相关的问题—请参见图。 空间限制和液体冷却散热器的方向,加上将电源环路电感和栅极环路电感保持在最低水平的目标,表明组件的放置位置如图所示。  SiCMOS 开发的磁场对栅极驱动器有什么影响?  谢谢,梅尔里尔

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    [引用 userid="164570" url="~ë/support/power 管理-group/power 管理/f/power 管理-forume/1074229/ucc21750-Q1-iso5852sqwrq1]SiCMOS 开发的磁场对栅极驱动器有什么影响?  [/引用]

    巴塞,很高兴再次听到你的声音。  

    这种效果很难预测。 它在很大程度上取决于 磁场的方向和放大程度,并且高度依赖于电流和位置的方向。
    高 EMI导致所有驱动器(无论 mfr 如何)在某个时间点表现异常,但由于许多相关因素,阈值不可能进行量化。  

    我认为 TO247-4不是要扩展,所以它不会延伸到冷面。  

    如果您使用的是这样的情况,我们建议将一个放射源/GND2铜平面放置在 sicfet 体和驱动器芯底面之间的一个内层上。  

    如果您对此有任何疑问,请告诉我。  

    最佳

    迪米特里