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部件号:UCC21750-Q1 对浇口驱动体下的铜的反应非常有趣。 我有一个与使用到247-4封装的 SiCMOS 设备相关的问题—请参见图。 空间限制和液体冷却散热器的方向,加上将电源环路电感和栅极环路电感保持在最低水平的目标,表明组件的放置位置如图所示。 SiCMOS 开发的磁场对栅极驱动器有什么影响? 谢谢,梅尔里尔

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对浇口驱动体下的铜的反应非常有趣。 我有一个与使用到247-4封装的 SiCMOS 设备相关的问题—请参见图。 空间限制和液体冷却散热器的方向,加上将电源环路电感和栅极环路电感保持在最低水平的目标,表明组件的放置位置如图所示。 SiCMOS 开发的磁场对栅极驱动器有什么影响? 谢谢,梅尔里尔

巴塞,很高兴再次听到你的声音。
这种效果很难预测。 它在很大程度上取决于 磁场的方向和放大程度,并且高度依赖于电流和位置的方向。
高 EMI 将导致所有驱动器(无论 mfr 如何)在某个时间点表现异常,但由于许多相关因素,阈值不可能进行量化。
我认为 TO247-4不是要扩展,所以它不会延伸到冷面。
如果您使用的是这样的情况,我们建议将一个放射源/GND2铜平面放置在 sicfet 体和驱动器芯底面之间的一个内层上。
如果您对此有任何疑问,请告诉我。
最佳
迪米特里