[参考译文] CSD18531Q5A：热阻，接线盒

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部件号：CSD18531Q5A
“线程： 测试”中讨论的其它部件，CSD18533Q5A

您好，

您能否确认此部件(CSD18531Q5A)的接线盒热阻(1 W/C)是顶部还是底部？

此外，您是否具有此部件的接线板到板热阻？

谢谢你，

肯

0 admin 2 年多前

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你好，Ken，

感谢您对 TI FET 的关注。 Rθjc 规格在排卸板上封装底部。我们不测试接线板到板的热阻，但它应该非常接近 Rθjc Ω 值，因为散热垫直接焊接到印刷电路板上。有关 TI 如何规范和测试 MOSFET 产品的热阻抗的详细信息，请访问以下链接。

此致，

约翰·华莱士

TI FET 应用

0 admin 2 年多前

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约翰：

感谢您的及时回复。

是否会出现连接以达到最高耐热性的情况？

肯

0 admin 2 年多前

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你好，Ken，

我们尚未针对 CSD18531Q5A 测试 Rθjc Ω(TOP)。我们已经对类似的器件(如 CSD18533Q5A)进行了热模拟，它以18°C/W 的温度进入 CSD18531Q5A 的接通电阻较低，因此它是一个较大的芯片，应能提高热阻。据我估计，这种温度大约为15°C/W

此致，

约翰

电源管理（参考译文帖）(Read Only)