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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1078313/tpsm8a28-drop-off-risk-on-the-second-reflow
大家好，团队
我的客户担心 TPSM8A28的回流。 我的客户可能会将这些模块放在第一个回流侧。 因此，他们担心模块在第二次回流过程中从 PCB 脱落的风险，如 本线程中所述。 我从数据表中找不到这种信息。 请您就此发表评论？
此致， 伊托
伊托，您好！
我与内部团队保持联系。 我会在收到信息后尽快回复您。
此致， 亚历杭德罗
伊托，您好！ 我们尚未忘记您的请求。 只是想给您一个更新，我们正在收集信息并等待实验室的回复。 结果的估计时间~1周。
您好，Alejandro San，
好的，我感谢你们的支持。
此致，
伊托
我们的美国团队将在有任何更新时随时向您发布。 感谢您的耐心等待。
我刚刚收到了团队的关键数字。 请参阅以下 TPSM8A28的结果：
－质量=780毫克 -质量/垫面积= 45.1 mg/mm^2. -质量/水平垫周长= 10.5 mg/mm
质量/面积比为临界值，但质量/周长远低于阈值( 有关参数，请参阅应用手册表4-1)。 质量/周长比是对表面张力物理的最详细描述，表面张力物理在焊接和封装与焊接和主板之间提供附着力。 因此，该设备有很好的后端回流可行性。 但是，由于所有可能的应用变化(例如输送带振动，气流等)，验证实际应用的可行性非常重要。
