[参考译文] LM5020：WSON 封装 PIN1 ID 的倒角尺寸

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1077132/lm5020-chamfer-size-for-pin1-id-of-wson-package

部件号：LM5020

大家好，团队

为了检查它是否能满足客户的内部标准，我的客户希望了解 WSON 封装的 PIN1 ID 的倒角尺寸。请帮帮我。

谢谢。

此致，

乔

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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你好，Jo，

感谢您的发布。我们需要与我们的包装团队联系以获取相关信息，这可能需要一些时间。但是，角切被用作 Pin1的标记物，这对客户的内部标准可能没有多大影响，因为足迹没有任何角切。当 IC 焊接在印刷电路板上时，金属衬垫的效果将如封装图所示。我们可以省去寻找角切信息大小的工作量。你同意吗？

谢谢，

您好

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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您好，Youhao，

感谢你的答复。

由于引脚1可以施加大电压，客户的内部标准要求引脚1和衬垫之间有一定的距离。

为了获得距离，客户希望切断角切的陆地模式，以便他们可以在引脚1到底板之间有更多距离。

如果角切大于 C0.3 (似乎许多其他产品都有 C0.3角切)，这对客户来说就足够了。

您能否帮助与包裹团队确认拐角处切口的尺寸？很抱歉耽误了时间，但客户希望尽快开始布局，因此如果能尽快获得此信息，我们将不胜感激。

谢谢。

此致，

乔

0 admin 2 年多前

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我已发送请求，并将在收到答案后立即在此处发布。

0 admin 2 年多前

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你好，Jo，

我和我们的产品工程师一起检查，他说：“ 我们无法保证倒角的一致性，因为 L/F 只需要确认 JEDEC 封装尺寸尺寸要求，而暴露的 DAP 在 JEDEC 规范中未指定。” 此外，在当前的引线框架图中，此倒角的最小尺寸不是受控数字。因此，我们无法指定边角切除。

如果客户仍有问题，他们能否考虑尺寸为3x5毫米的含铅包装，而这种无引线包装为4x4？

谢谢，

您好

0 admin 2 年多前

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您好，Youhao，

感谢您的确认。客户将尝试自行测量倒角尺寸。

铅封装的引脚间距太小，客户因内部政策而无法使用。

谢谢。

此致，
乔

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