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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1078473/lmz31520-how-to-bake-time-expired-lmz31520
我们收到的 LMZ31520封装的地板寿命超过72小时，但 LMZ31520的高度为5.9mm，超过 J-STD-033D 表格4-1中定义的最大高度4.5mm。 TI 对这些超级高芯片的烘干时间有何建议？
您好，
TI 建议对未放入卷带内的装置采用以下烘烤条件。
温度= 125C
时间= 24小时
如果这也是一个限制，我已联系供应商了解卷带规格。
此致，
阿雷奇·比斯特费尔德
