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[参考译文] LM76002：散热垫的尺寸

admin
Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: LM73605, LM76002
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1081243/lm76002-size-of-thermal-pad

部件号：LM76002
“线程”中讨论的其它部件：LM76003，LM73605

您好，Team，

显然，在两个不同的数据表版本中显示了两个不同的散热垫尺寸。 附件 pdf 显示了 RNP0030A，其版本为2.2mm x 4.6mm，实际版本为  

https://www.ti.com/product/LM76002 显示的 RNP0030B 为1.8mm x 4.5mm。

有2种垫尺寸可供选择吗？ 如果不是：哪一个是正确的？

如果是，如何区分，请说明？

谢谢，祝好，汉斯

e2e.ti.com/.../_2300_134340_5F00_LM76003_5F00_TI_5F00_2020_2D00_09_2D00_14.pdf

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    你好

    我将与我们的产品工程师交谈，并尽快与您联系。

    谢谢

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    你好

    您所附的数据表版本似乎有误。

    LM76002/3/5的正确封装是 RNP0030B (较小的 EDAP 为1.8x4.5mm)

    LM73605/06的正确封装是 RNP0030A (更大2.2x4.6mm EDAP)  

    当前的联机数据表似乎是正确的。

    我希望这能有所帮助

    谢谢

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    谢谢你，弗兰克！

    您能否确认所有发运的 LM76002/3集成电路是否都具有 RNP0030B，请执行此操作？  

    此致，汉斯

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    你好

    是的，所有发运的商品均符合 RNP0030B 标准。

    谢谢