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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1081569/lm2937-junction-temperature
各位同事：
您帮助我们(客户和我)理解为什么我们要为不同的封装指定不同的接合温度？
在另一篇文章中，有人说这些设备在所有软件包中都有相同的芯片：
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/448445/lm2937-max-tj-for-sot-223/1612491?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=LM2937%20die#1612491
此致西蒙
您好，西蒙，
是的，他们确实有相同的死亡。 从硅的角度看，它们的行为应该是类似的。 但是，当该部件以 SOT 223版本发布时，测试限制似乎不同，因此，数据表被设置为-40到85。 但是，如果您查看绝对最高额定值，您会注意到最高交叉点温度为150且无封装区分。
最佳
埃奇加·阿科斯塔
