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[参考译文] BQ2.4103万:IC的温升问题

Guru**** 2635075 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1091609/bq24103-temperature-rise-issue-of-the-ic

部件号:BQ2.4103万

大家好,

以下是客户提出的问题,可能需要您的帮助:

客户正在开发基于BQ2.4103万的充电器。 输入:10V 2A。 IC输出电流:2 A

在充电过程中,IC的表面温度升高至120°C,这是否正确?  如果没有,是否有任何方法可以降低温度上升?

您可以帮助检查此问题吗? 谢谢。

此致,

樱桃

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Cherry,

      这将是与PCB布局相关的问题。 此QFN封装IC具有一个接地垫,应通过通气口连接到清洁的内部接地层,以实现有效的散热。 有关布局指南,请参阅数据表的第11节。