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[参考译文] BQ5.1013万B:为BQ5.1013万BRHL器件的VQFN封装版本寻找PCB布局建议。

Guru**** 2325560 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/574122/bq51013b-looking-for-pcb-layout-recommendation-for-the-vqfn-package-version-of-the-bq51013brhl-device

部件号:BQ5.1013万B

为BQ5.1013万BRHL器件的VQFN封装版本寻找PCB布局建议。

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    该设备的BQ5.1013万BRHL QFN封装版本。
    此封装的优点是改进了散热垫的热性能。 此封装的关键是将衬垫连接到更大的接地平面以散热。
    产品文件夹“技术文档”--“设计文件”中提供了此软件包的布局示例
    www.ti.com/lit/zip/sluc632