主题中讨论的其它部件: LM3409, LM3409HV
工具/软件:WEBENCH设计工具
我想将TPS9.264万用于新的LED项目(28V LED,0.6A),因为它具有非常好的模拟调光范围。 不幸的是,我没有找到适用于该设备的WebBench应用程序。 是否有用于计算TPS9.264万的软件开发工具?
提前感谢!
此致
Norbert
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您好Clint:
现在,我使用具有模拟调光功能的LM3409HV进行了采样电路。 调光范围非常好。
它运行良好-有一些问题:
首先,当我将48V输入电压硬放入实验室电源时,我杀死了LM3409,而Iadj引脚连接到另一个实验室ps,引脚上大约有0.5V电压。 此时R8为0欧姆,且未填充R7。 当我第一次接通48V电源,然后接通Iadj电源时,一切都正常。 但我不清楚为什么LM3409在Iadj引脚上有电压时,在连接主电源之前会被杀死?
第二个问题是,我的电路中有收音机噪音(DAB收音机受到干扰)。 当我将oszilloskop放在栅极销(6)和接地端时,噪音关闭。 您有什么建议,我如何解决这一实际问题? (不能在每条线路上销售oszi ;-))
为了使电路上的温度升高,我采用了一个大电感(2个68uH串联)。 是否还有其他降低电路温度的可能性? (由于电路安装在LED箱中,环境温度为50°C)。 这种大电感器是否是调节不良(LED波纹)的问题?
I连接电路:
和示意图:
提前感谢!
此致
Norbert
您好Norbert,
我与IC设计师核实过,IDJ上的电压似乎不会伤害任何东西。 我们建议外部使用1k电阻,仅用于额外的保护,但这不是造成损坏的原因。 我更关心的是由于用力施加输入电压而导致的输入电压瞬变。 输入端有电感器(L2)时,必须格外小心。 如果您施加电压的速度足够快,则很容易导致超出设备的ABS最大VIN额定值。 通常,用于ESD保护的内部SCR闩锁可以在某些周期中保护它,但会随着时间的推移而减弱,最终会发生故障。 如果这是一种情况,您可能希望使用电视来保护VIN。
无线电噪音是一个棘手的EMI问题。 如果没有实际电路,很难诊断或修复,但在应用探头时,可能会降低门速度。 因此,它可能需要在电路中进行某种EMI缓解或对电路的输入/输出进行过滤。 但可能是布局不理想,您创建的电流/回路比您应该的大。 良好的布局对EMI有很大帮助。
大电感器可能是个问题,但前提是它足够大,使电流感应电阻器上的波纹小于24mV。 我不认为您的切换频率达到了这一限制。 较高的电感器值(给定相同的外壳尺寸)具有较高的ESR,为这些电感器指定的0.44欧姆非常高,并将产生热量。 您是否有理由要达到这一高度? 您可以在输出上获得相同的LED电流纹波,其L值更低,C值更高。 如果L值较低,您将获得显著较少的加热,您也可以使用一个电感器。 FET,二极管和电感器之间也可能存在相互加热。 因此,您可以通过使用具有较低RDS (ON)的FET来减少加热,前提是它没有显著的栅电荷。
我希望其中一些能有所帮助。
此致,
彩色
您好,Norbert,
我现在看到了电视。 唯一的问题是它无法保护LM3409的放置位置。 过冲是由TV后面的输入电容器和输入电感器引起的。 但可能还有其他一些我不知道的瞬态发生在IADJ上(由于快速输入瞬态或其他原因而被拉至地下),但填充这些电阻器会对这类事情有所帮助。
电磁干扰会随着频率的增加而变得更糟,特别是如果接地不牢固,并且输入电流盖接地和输出二极管接地之间存在一定距离(或中断)。 如果您想提供图层图解,我可以查看您的布局。 如果您发出的噪音太大,这可能是您的问题,但这由您决定。 您可以使用从门到地或从门到VIN的盖子和/或添加门电阻器来减慢FET的打开/关闭速度(如果这样做有帮助)。 它唯一能做的就是让FET运行得稍微暖一些。
所以我不确定使用较高的电感器值是如何帮助LM3409 IC温度的,能否向我解释一下? 据我所能判断,这两个串联FET引入的相对较高的电阻(几乎为1欧姆)实际上会导致占空比增加以补偿损失。 结果是FET打开的时间更长,因此会变得更热,但它根本不会对LM3409的散热造成影响。 至于TI FET,我认为我们没有任何具有足够高电压的PFET。 我们拥有出色的NFET,但这对我们没有帮助。
此致,
彩色
您好Norbert,
您的布局不算太差,但它并不理想,因此我可以看到它是如何发出噪音的。 请参阅我的粗心油漆附件,了解我的意思。 我认为如果你用一个接地平面填满底层的所有空闲空间,并将通孔放在输入盖,整流器二极管的接地旁边, DAP中IC的下方(这也会使设备在使用接地平面进行散热时保持较低的温度)。
否则,切换频率越低,VCC电流消耗越小,设备运行温度就越低。 FET的交流损耗 与切换频率成正比,因此运行温度也会降低。 如果您将DAP连接到下面的接地平面,IC将获得比您现在拥有的优势大得多的优势。
此致,
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您好,Norbert,
我认为如果你使用底层的地面平面并将通孔放置在我建议的位置,那就没有必要这样做了。 我可能会将EN迹线重新布置到左侧,甚至在顶部(如果需要),以便它不会切割所有载流组件下方的底层地面。
理想情况下,Cin,D,RCS和IC的接地直接连接到顶部的同一平面和底层的接地平面。 但是您的布局非常好,所以如果您使用良好的地面平面,则其工作效果应该非常好,并且发出的噪音更少。
此致,
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