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部件号：TPS5.4331万 您好，
我计划在我的设计和所需的SOIC封装选择中使用TPS5.4331万。 但是，为了最大限度地提高未来设计的灵活性，我希望通过将此设备的SOIC和SOIC PowerPAD(TM)封装放置在同一位置(实际上，两种封装类型只能使用一个封装)，基本上实现主板的双封装。 您是否有任何信息可以判断是否可行(SOIC封装和SOIC PowerPAD封装(DDA))？ 显然，标准SOIC产品TPS5.4331万DR上没有PowerPAD连接，TPS5.4331万DDAR上有PowerPAD。 如果这对实施来说是可行的，您是否可以建议采取任何预防措施或任何应用说明(如果在TI有记录)？
谢谢！
HSG
