[参考译文] BQ2.461万：为什么充电电流仍限制为500mA

你好，Julia，
似乎存在布局问题。您需要改进布局。 关键是将输入电容器(C6)放置在尽可能靠近切换MOSFET (U4)电源和接地连接的位置，并使用尽可能最短的铜痕量连接。 以下是数据表中的一些建议供您参考：


12.1 布局指南
应尽量缩短切换节点上升和下降时间，以将切换损失降至最低。 的正确布局
最大程度减少高频电流路径回路的组件(参见图23)对于防止电气和非常重要
磁场辐射和高频共振问题。 以下是PCB布局优先级列表
布局。 按照这一特定顺序排列印刷电路板非常重要。
1.将输入电容器放置在尽可能靠近切换MOSFET电源和接地连接的位置并使用
最短的铜质跟踪连接。 这些部件应放置在PCB的同一层上
而不是在不同的图层上，并使用vias建立此连接。
2. IC应放置在靠近开关MOSFET栅极接线端子的位置，以保持栅极驱动器信号轨迹
清洁MOSFET驱动器的缩写。 IC可通过开关置于PCB的另一侧
MOSFET。
3.将电感器输入端子放置在尽可能靠近开关MOSFET输出端子的位置。 最小化
此迹线的铜区可降低电场和磁场辐射，但使迹线足够宽
携带充电电流。 不要为此连接并行使用多个图层。 最大限度地减少寄生虫
从该区域到任何其他轨迹或平面的电容。
4.充电电流感应电阻应放置在电感器输出旁边。 传递传感
通过感应电阻器将导线连接回同一层的IC，彼此靠近(最小化回路
区域)，不要将感应导线穿过高电流路径(有关的开尔文连接，请参见图24
最佳电流准确度)。 将去耦电容器放在IC旁边的这些迹线上。
5.将输出电容器放在感应电阻器输出和接地旁边。
6.输出电容器的接地连接必须与连接到输入电容器的相同铜连接
连接至系统接地之前，请先接地。
7.将模拟接地与电源接地分开布设，并使用单接地连接
充电器电源接地至充电器模拟接地。 在IC的正下方，使用铜浇注进行模拟
接地，但避免使用电源引脚，以减少电感和电容式噪音耦合。 将模拟接地连接至
接地。 使用散热垫作为单接地，将模拟接地和电源接地连接在一起
连接点。 或使用0 Ω 电阻器将模拟接地与电源接地连接(散热垫应连接至
模拟接地)。 强烈建议在散热垫下方使用星形连接。
8.将IC封装背面暴露的散热垫焊接到印刷电路板接地非常重要。 确保
IC正下方有足够的导热孔，连接到其他层的地面。
9.将去耦电容器放置在IC引脚旁边，并使迹线连接尽可能短。
10.所有导通孔的大小和数量必须足以支持给定的当前路径。
请参阅EVM设计(SLUU396)，了解推荐的组件位置(带跟踪和通过位置)。
有关QFN的信息，请参阅SCBA017和SLUA271。