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[参考译文] TPS5.4418万:PowerPAD到GND连接不良引起的波纹?

Guru**** 2325560 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/574915/tps54418-ripples-caused-by-poor-powerpad-to-gnd-connection

部件号:TPS5.4418万

尊敬的团队:

我们的一位客户最近发现TPS5.4418万存在问题。 有些板在输出上显示300mV的较高波纹。 (编辑:在启动和/或使用冷却喷雾时出现问题。 因此在低温条件下)。

进一步的调查和X射线显示GND垫连接不良(~50 %)。

在数据表中,我看到该垫仅具有散热垫的功能,请参阅第12页/ 8.2 部分:

我想请您评论一下PowerPAD是否也对部件的控制回路有影响?

谢谢,致以诚挚的问候
马丁

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    IC基板通过热粘合剂连接到热垫。 电导率未指定,但通常非常低,热垫可视为"GND"。 您是否有表现良好和不良性能的波形? 您能否发布示意图和布局? 如果您不想在此处发布,请直接联系我。