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[参考译文] LM5122:是否需要单独接地?

Guru**** 2328590 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5122, LM5122EVM-1PH
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/574675/lm5122-separate-grounds-necessary

部件号:LM5122

你好

我一直在使用LM5122设计PCB,并将数据表中的参考设计用作我的设计。 它具有PGND和SGND接地,它们在芯片底部的暴露垫处相遇。 但是,当我查看LM5122EVM-1PH宽输入电压同步升压控制器评估模块时,它们只有一个接地为SGND。 参考设计似乎与评估模块冲突,因此不知道选择哪种方式。 我认为评估模块的优点是它是一种物理设计,因此它应该足够好地工作,因为它将它带到/发送给工程师进行探索和解决问题。

我只是想知道是否有人刚刚使用过一个接地线? 如果是,是否噪音更大? 您会推荐它吗?

此致

Jon

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好
    请将PGND和分离的GND/AGND接地连接到芯片底部的暴露垫上。
    接地分离有助于最大程度地减少从PGND到AGND的噪声喷射。 请遵循评估模块布局。
    谢谢