[参考译文] TPS7.985万-Q1：模制PCB -对器件产生热冲击

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/573101/tps79850-q1-over-molding-pcb---heat-shock-to-device

部件号：TPS7.985万-Q1

大家好，

TPS7.985万-Q1位于需要使用低压(LP) PA 641 Technomelt覆盖模制的PCB上。  从环境温度上升到数百度的时间不超过10秒。

问题是，设备的内部结构是否会受到影响？  如果是，您可以衡量可能的故障模式，以及是否提供任何解决方案。

我不关心焊料回流和/或部件移动，只关心部件本身及其内部工作情况。  材料喷射温度为210至240°C (410至464°F)。 散热配置文件如下..

在此过程中，部件将不会打开。 我知道150°C的存储温度规格，但由于这仅为10秒，我想知道会产生什么影响。

期待您的反馈。

Jared