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[参考译文] TPS7A8300:散热器连接

Guru**** 2318830 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A8300
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/572347/tps7a8300-heat-sink-attachement

部件号:TPS7A8300

大家好,

我对使用散热器的电源管理设计相对较新。 我使用TPS7A8300时,输入电压为6V直流,输出电压为4VDC@在最坏情况下约为1A。

起初,我使用TI工作台进行热模拟,但没有风扇,我发现使用厚铜时,我几乎是安全的。 问题是,我的设计有一些很小的IC,所以我不能使用105µm厚的铜,除非我制造了两个不需要的PCB。 所以我用35µm μ m铜进行了重新调整,在没有散热器的情况下,设备会加热太多。 由于TPS7A8300具有散热垫设计,我想问一下是否可以使用,是否在设备顶部安装胶水散热器以进行推进热放电,或者是否不起作用,因为散热垫是从设备中散热的唯一方法。

此致

本杰明

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    您好,Benjamin:

    您可以在此设备中添加外部散热器。 以下主题讨论了另一位客户如何选择在类似的封装设备上使用散热器:

    e2e.ti.com/.../53.6997万

    请注意,减少热量(并在您的应用中节省电源)的一种方法是降低LDO的压降。 最有效的方法是在LDO之前放置开关稳压器;但是,在TPS7A8300将散热之前,只需串联放置一个电源电阻器甚至另一个LDO。

    非常恭敬,
    Ryan
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    你好,Ryan,

    感谢您的快速回复! 遗憾的是,芯片数量和尺寸在设计中非常重要,因为我有很多不同的电压(5V,4V,3.3V,2.7V和1.35V),所以我已经有了不同的器件。 我要粘在散热器上。

    此致

    本杰明