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[参考译文] WEBENCH®︎Tools/LM3429-Q1:在Webench. 250mA,而不是所需的2A。

Guru**** 2318830 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/584138/webench-tools-lm3429-q1-not-performing-as-designed-in-webench-250ma-instead-of-required-2a

部件号:LM3429-Q1

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

您好,

我设计了一个LED驱动器,用于由5芯锂电池供电的Cree XHP70 LED,但我预计我也会将其用于汽车应用。

我已经构建了电路,它确实工作正常,但输出性能令我困扰。

设计规格如下:

输入:11V - 22V

输出:12.6V @ 2.2A

但当我测量电压和电流时,输出电压为11.25v @ 0.25A。

我不知道如何解决这个问题,因为这是我的第一个LED驱动器设计,我无法很好地掌握数据表中的计算。

有人能帮我吗?

以下是指向设计的工作台链接

还随附了网络报告,我的eagle图解文件和零件清单。

由于这是我第一次尝试使用表面安装部件,因此我尝试将大部分部件保持在1206,以便处理它们,并在需要时使用烙铁。

e2e.ti.com/.../37-actual-build-components.pdf

e2e.ti.com/.../37-REPORT.pdf

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    您好Roy,

    我认为工作台设计看起来不错,但我没有看到您的实际示意图。 您能提供吗? 如果看到切换波形(M1的漏电)以查看其行为,也会很好。 有时布局问题可能会导致问题,您通常可以通过切换节点波形判断是否存在问题。

    谢谢!

    彩色

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    您好,Clint,感谢您的帮助。

    我只能从工作台给你一个波形,因为我没有从我的原型中捕获信息的工具。

    昨天我赶时间,错过了示意图,对不起。

    这是:

    e2e.ti.com/.../37-01.sch

    e2e.ti.com/.../37-02.brd

    e2e.ti.com/.../37-Simulation-data-report.pdf

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    您好Roy,

    谢谢。 很遗憾,我没有合适的软件来查看这些内容。 是否可以获取PDF,甚至只是屏幕捕获图片? 如果没有,我可以与一些人交谈,看看我们是否有可以打开他们的软件。

    谢谢!

    彩色

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    您好,Clint:

    下面是一个包含eagle原理图以及顶部和底部主板布局的pdf

    e2e.ti.com/.../0284.DRIVER.pdf

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    您好Roy,

    Riadj在组件列表中的什么位置? 我只是好奇,但您的原理图看起来不错。 我确实对PCB有顾虑。 不仅是因为切换台会产生大量噪音而设计的布局,而且还包括是否有足够的散热器可容纳25W+。 您能否获得FET的漏极上的切换节点波形? 这确实可以告诉我们。 在这两种情况下,都肯定存在一些布局问题。 如果没有问题,我将在明天写下一份评论和建议清单。 切换台布局当然不容易,但切换波形可以很容易地告诉我们这是否是可能的原因。

    谢谢!

    彩色

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    很抱歉,我设计了Radj在P1和P2之间进行防眩目。但是,P1和P2目前已桥接。
    我有一个大的散热器可以使用,目前,在露天电路可以达到35 degs。
    我不确定我是否可以为您获取波形,但我会看看我能做些什么。
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    我想问的另一件事是D1需要像在100V 20A时一样高的额定值,还是可以降低到40V 5A肖特基二极管? 我想减少它的占地面积。
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    您好Roy,

    要回答二极管问题是,您可以使用40V肖特基。 FET/二极管电压为Vin + Vout,因此FET在您的条件下也可以是40V FET。

    关于您遇到的问题,我很确定这是布局问题。 以下是我看到的主要问题:

    1.接地。 如果可能,最好始终拥有一个所有地面都牢固连接的专用地面飞机。 但最重要的是,这种拓扑结构将RC的接地与IC接地/DAP紧密结合在一起。 在您的情况下,如果您使用的是较小的二极管包,您可能能够将其周围的接地延伸,切割到IC下方的输入平面,并将接地延伸到那里, 并在IC DAP中添加Vias,以将其直接绑定到RCS已连接到的底部地面平面。 现在,我很肯定,这两点在目前的水平上有很大的不同(特别是当你把下面的2和3包括在内时)。 因此,零件可能会错误地触发电流限制。

    二,导通 我注意到您在大多数地方基本上只有一个VIA。 如果我有足够的空间,我通常每250mA使用1个VIA,但如果真的受到限制,我会使用每个VIA的安培。 您将看到在最小输入电压下,峰值切换电流接近3A。 通气不足也会导致错误,就像接地不足一样。 我建议(以及IC DAP PAD中的Vias)在RCS与地面连接时至少使用3个Vias。 我还会使用至少3个导通孔,其中IN+与底部IN+平面连接,IN+平面与输出电容器连接,二极管与输出电容器连接,FET与二极管连接。

    3.迹线宽度。 我认为,如果有额外的维亚,大部分的痕迹都是可以的。 但我关心的是从FET到RCS的轨迹。 同样,此迹线将看到约3A的峰值电流,但它不比IC封装的引脚宽。 这肯定是错误的原因,并且很可能会像保险丝一样在很长的时间前打开。

    我知道您可能不喜欢听到这是布局问题,因为这意味着制作更多的板。 如果更容易访问DAP,比如如果IN+飞机不在那里,您可以尝试将地面支撑一点,看看它是否有帮助。 您还可以通过通孔焊接实心电线以改善它们。 但这种布局很难改善接地。 也许您可以将一些导线直接从PGND引脚焊接到RCS电阻器? 无论如何,您可能不会完全正常工作,但如果您获得的输出电流量上升,则您知道您处于正确的轨道上。

    我希望这能有所帮助。

    此致,

    彩色

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    感谢您Time Clint。

    我尝试PGND和RCS之间的导线。 这会让我有一个想法。

    我正在尝试对齐一个示波器,以获取M1上的漏电波形,可能是下周才会获得。

    谢谢,Roy。

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    CLINT,PGND和RCS之间的线将性能从260mA提高到大约900mA。

    这说明我需要大幅改善PDB的布局。

    构建了这种原型后,我正在重新设计主板,以使用0805大小的组件,这将为我提供更多布局选项。  

    我还将注意到你关于地面平面,导通孔和轨迹宽度的其他建议。

    我仍将尝试查看波形。

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    您好Roy,

    是的,这是一个很好的指标。 如果您可以使用2个以上的层,这会让生活变得更轻松,但我理解相关的成本。 将低电流信号组件装入地面并尽可能扩大地面平面将会有所帮助,同时我还提出了其他建议。 切换台天生就会产生噪音,我看到的问题中可能有1/3是由于布局造成的,这并不容易。 我很乐意在您花费金钱制作电路板之前查看您的下一个布局。 请告诉我。

    此致,

    彩色

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    您好Clint。

    我有机会创建了一个新设计,您是否介意看看它?

    我想我已经制作了所有必需的changes.e2e.ti.com/.../V2-no-49_5F00_9.pdf

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    e2e.ti.com/.../V2-no-49_5F00_9-recs.pdfHelloRoy,

    看起来很不错。 我喜欢更坚固的接地和接地回路,尤其是在当前水平。 下面是我的建议的PDF标记。 这不是太多,只是调整以更好地将地面捆在一起。

    此致,

    彩色

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    您好,Clint,您对这一个有什么看法?e2e.ti.com/.../V2-no-49_5F00_10.pdf

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    您好Roy,

    我认为这看起来很好,尤其是在您的尺寸限制下。 当你试图把很多东西装进一个小空间里时,总是会变得更加困难。

    此致,

    彩色

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    你好,Clint,我将制作几块板,然后从那里开始。
    再次感谢您的帮助,我非常感谢。

    罗伊。