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[参考译文] LM2.7762万:LM2.7762万启动问题

Guru**** 2327890 points
Other Parts Discussed in Thread: LM317
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/582389/lm27762-lm27762-startup-issue

部件号:LM2.7762万
主题中讨论的其他部件:LM317TPS6.5132万

您好,我的音频设计的电源有一些问题(请参阅随附的示意图)。 电源设计的理念是,使用线性稳压器(我使用LM317T)将直流输入电压稳定至5.3V。 从+5.3V,我要为模拟电路生成+/-5V音频电源。 直流输入电压应为+8V至+15V。 如果直流输入电压约为+7.7V...,则设计有效。 +8.3V (稳定+/-5V模拟输出电压,LED亮起),但如果直流输入电压较高,连接至PGOOD的LED不会亮起,负输出电压也不会变为-5V。  看起来LM317输出无法处理LM2.7762万所代表的负载。 有什么问题吗?

Andy

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    Andy,


    请提供LM2.7762万和周围部件的布局图。 负输出的启动问题通常与布局问题有关。 (GND引脚接线中的寄生电感)。


     此致,

    Juha

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    您好Juha:

    响应速度超快,谢谢。 您可能是对的,布局可能是问题所在。 随附  的是所有PCB层的图片(它只是一个2层板) 和 空PCB的图片。  

    感谢 您的支持 和诚挚的问候

    Andy

    图1:两层

    图2:前图层

    图3:背面

    图4:照片

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    Andy,

    感谢您提供布局图。 从GND引脚到接地平面的路径看起来可能更短。 这来自我们的EVM:

    请注意GND引脚如何通过VIA连接到GND平面。 同样,您的主板也可以通过在GND引脚旁边添加VIA进行修改:

    如果您有足够小的钻头,可以对现有板进行修改。

    这是由于布局不好导致启动失败后C1+引脚中的波形:

    这是充电泵正常工作时的波形:

    也许您可以将这些示波器镜头与您的情况进行比较。

    此致,

    Juha

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    您好Juha:

    感谢您的提示。 我还没有成功, 但我一直在努力。

    此致

    Andy

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    Andy,

    如果您可以分享启动的示波器截图(VIN,CPOUT,C1+,VOUT-,EN),我可以查看一下。

    此致,
    Juha
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    您好Juha:

    我做了一些测量。 通电后,我的CPU在 EN变为高电平之前等待100毫秒,因此VIN (+5.3V)在 LM2.7762万启用时应保持稳定 。

    图1显示:  

    CH1:zh-CN

    CH2:VIN

    CH3:C1+

    CH4:输出电压-

    图2显示:

    CH1:zh-CN

    CH2:CPOUT

    CH3:C1+

    CH4:输出电压-

    在测量时,我有时会设法使LM2.7762万正常工作,尤其是 当我意外地将输入电压(VIN)短路时。 在这些情况下,电路似乎正常启动,但不幸的是,这不是可重复的,绝对不是生产产品的解决方案。

    感谢您的提示和祝福

    Andy

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    你好,Juha

    我通过1k欧姆电阻器将启用引脚连接到VIN和LM2.7762万现在启动。 控制微控制器的使能引脚似乎会导致此问题。

    此致

    Andy

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    Andy,

    很抱歉回复较晚,我上周不在办公室。


    从你的示波器镜头看,它似乎类似于我发送的故障案例图片。 我不太担心您只是通过电阻器将使能引脚拉至VIN来掩盖真正的问题。 我认为它解决了这个问题,因为设备现在已经启用了,VIN还没有上升到其目标电压。 启动时的VIN越小=>浪涌电流越小。 我们在调试由GND路径中寄生电感过大引起的启动问题时看到了这种确切的行为。


    您是否按照我之前建议的方式修改了PCB布局?

    此致,

    Juha

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    您好,Juha,
    我同意我的解决方案不能解决根本原因,但至少它允许我测试和评估整体设计。
    修改PCB并不容易,因此我们需要在下周组装另一个原型。 我计划在安装组件之前修改PCB -这应该更容易。 WSON封装不能使PCB上的返工变得容易。 我建议您考虑为该设备提供类似于MSOP的套装吗?
    作为LM2.7762万的替代方案,我考虑使用直流/直流转换器来生成MY +/-5V。 对于低噪音设备有什么建议?
    此致
    Andy
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    您好,Andy:


    我理解-如果修复使进一步测试成为可能,这就足够好了。 关于PCB修改,我的想法是通过在PCB上钻孔和焊丝,从GND引脚到GND层进行额外的VIA。 这不是非常复杂的方法,但它应该降低到GND平面路径的电感。 我承认,由于钻孔的空间有限,这是一项挑战,但对于直径非常小的钻头,这应该是可能的。 如果在占用空间旁边执行此操作,您真的不必触摸LM2.7762万本身。


    对于降压替代方案,您可以查看TPS6.5132万。 但是,如果我记错了,它没有负极LDO。

    此致,

    Juha