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[参考译文] CSD1.338万F3：FemtoFET的金属化

admin
Guru**** 2322270 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/584662/csd13380f3-metallization-for-femtofet

部件号：CSD1.338万F3
主题中讨论的其他部件：CSD2.3381万F4

大家好，

我有一位客户询问FemtoFET器件的电极片的金属化。 我能够逐个找到详细信息，但我想知道是否有任何关于这些设备作为整个系列进行金属化的一般准则。  

提前感谢您提供的任何信息！

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    TI__Guru**** 2322270 points
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    Robert，
    我已经联系了我们的包装工程师，我会告诉你他说了什么。
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    他说我们同时使用ENiAu和NiPd Finish。

    此外，以下是SMT安装指南，可能会有所帮助： www.ti.com/.../slra003d.pdf
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    Brett，

    感谢您的快速响应。 您是否知道此建议是否也适用于F4系列设备？ 客户也对该系列感兴趣，我看到一台设备看起来像SnAgCu表面。 很抱歉未将此内容包含在原始帖子中。

    Robert Viramontes
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    Robert，

    F4是 ENiAu

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    TI__Guru**** 2322270 points
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    您在哪里获得SnAgCu？ 我可以检查这是否是错误
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    您好，Robert和Brett，

    我们有兴趣在铝线接合装配体中使用这些材料，这就是为什么金属化如此重要。 在饰面的顶部，我们还想了解金属化堆叠。 还想知道在最终板金属化之前是否可以将这些板作为晶片购买。

    谢谢！
    Beth Stanford
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    表面绝对是ENiAu。 我会问一下金属化堆栈的情况。

    遗憾的是，我们不是为了销售晶圆而设立的。
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    堆叠为铝/镍/金
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    Brett，您好！

    我有一位客户询问CSD2.3381万F4的基座金属。 您是否说精加工层上方的金属是Al？

    非常感谢您的帮助！
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    是的，底部是铝，然后镀镍和金
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    TI__Guru**** 2322270 points
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    您能否提供每个金属层的厚度？

    谢谢！

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    TI__Guru**** 2322270 points
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    Beth，
    我相信信息是专有的。 我不确定我们是否会提供，但至少我们是否已签订保密协议？