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[参考译文] CSD1.7573万Q5B:自然空气冷却时的CSD1.7573万Q5B热阻?

Guru**** 2318030 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/579595/csd17573q5b-csd17573q5b-thermal-resistance-at-natural-air-cooling

部件号:CSD1.7573万Q5B

尊敬的支持成员:


我的客户使用了CSD1.7573万Q5B。

我对热阻有疑问。


与数据表相同面积和厚度的自然空气冷却时的热阻是多少?

祝您一切顺利。
Bob Lee。

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    Bob,

    除非另有说明,否则我们的所有热量指标都是在自由空气或自然对流中测量的。  

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    尊敬的Brett Barr:

    非常感谢您的回复。

    祝您一切顺利。
    Bob Lee。

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    尊敬的Brett Barr:


    我正在查找数据。

    您是否有强制气流热阻数据?

    您是否有关于热阻与每个力气流的安装面积的数据?


    祝您一切顺利。
    Bob Lee。

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    Bob,  

    我们没有这些数据,我不知道收集这些数据需要多少资源。 如果需要此数据,最好的渠道可能是通过当地的TI销售联系人工作。  

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    尊敬的Brett Barr1:

    非常感谢您的回复。

    我不知道TI销售联系人。
    我失去了很长时间确认TI销售联系人。

    我的客户在2017年3月创建了一个版块。
    我的客户赶时间。

    您能回应吗?


    祝您一切顺利。
    Bob Lee。

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    Bob,
    很抱歉,我们不收集此数据。 此外,请告知您的客户,热量行为在很大程度上取决于他们的主板,PCB和热量环境,然后是我们测量的任何东西。

    我们提供RthJC,但环境热阻抗的情况通常是热网络路径中的主要阻抗,这由主板,气流和应用环境决定。

    我写了一篇关于这个的博客。

    e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance
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    尊敬的Brett Barr1:

    非常感谢您的回复。


    我知道热阻是由主板,气流和应用环境产生的。

    但博客中有一个关于Fig3热阻与安装区域的解释。
    您是否有关于每空气的热阻与安装面积的数据?


    祝您一切顺利。
    Bob Lee。

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    遗憾的是,我们仅有的数据点显示在电路板上。

    RthJA是一个必须为每个特定板模拟或测量的值。 我们可能会模拟您的客户主板,但这样做必须有重要的业务理由,因为我们的包装工程师目前正在处理其他几个项目。 此外,如果不进行物理测量,我们将无法保证准确性。
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    尊敬的Brett Barr1:

    非常感谢您的回复。

    祝您一切顺利。
    Bob Lee。