This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS7A30:TPS7A30

Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A30
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/581734/tps7a30-tps7a30

部件号:TPS7A30

我已经为我的设计选择了TPS7A30部件。

 此特定器件的功耗额定值是多少??

是否建议将用于新设计??

谢谢

Deb

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Deb,

    TPS7A30具有内置电流限制和热关闭功能以自我保护。 要了解您可能接近热关闭的程度,我需要了解VIN,VOUT和您的额定(和峰值)负载电流。 根据您使用的封装,下表可为您提供有关热关机距离的指南:

    RThetaJA可帮助您通过数据表中的方程9来估算刀版结温:

    PD*RThetaJA将为您提供高于PCB环境温度的芯片结温。

    我希望这能有所帮助。

    此致,

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好,John:

    感谢您的快速响应。
    在我目前的设计中,规格如下:
    VIN=-13V,Vout =-5V,Inominal = 20 mA,IPP = 30至35 mA。
    我已选择HVSSOP软件包。

    谢谢!

    Deb
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好,Deb,

    具有8V降和35mA的负载电流,您将在LDO中消耗280mW的功率。 布局良好(即 高K板)用于HVSSOP封装的TJA是47.7 SO 8V x 0.035A x 47.7C/W = 13.4C高于PCB环境温度。

    我希望这能回答你的问题

    此致,
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢John的帮助。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    很高兴我能提供帮助。

    感谢您使用TI!