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[参考译文] LM5113:LM5113 DSBGA印刷电路板焊接面罩问题。

Guru**** 2325560 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5113
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/579862/lm5113-lm5113-dsbga-pcb-solder-mask-issue

部件号:LM5113

在大学实验室工作。 最近正在使用LM5113 DSBGA。 获取PCB并发现焊锡掩码没有预期的好对齐。 一些电极较大,而另一些电极较小。

我在引脚上涂锡并使用热空气焊接(通常在大学实验室进行焊接)。 检查针脚连接,发现其中一些未连接,尝试10次,但很不幸没有工作。 是否有任何建议可以在不获得新布局的情况下使用这些PCB。 主板仍处于IPC 2类公差之下。

有一些问题:

问题1:如果我订购 一个激光切割的模具并使用3型焊膏,是否要保存板。  

问题2:LM5113 DSBGA是否必须使用激光直接成像焊锡面罩?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Ryan:

    感谢您在设计中使用LM5113驱动程序。 我可以看到,主板制造商没有给您任何好处。 检查并查看您请求的所有公差是否都得到了遵守,因为您可以请求,然后重新执行制造。

    你可以尝试的一件事是不要添加任何焊膏--而是在PCB上添加一些助焊剂,使用显微镜小心地将设备与铜(而不是丝网)对齐,然后加热。 遗憾的是,可能需要尝试几次才能在焊块上获得良好的接触。 如果您有多个板,我建议您先用显微镜检查所有板,并先使用对齐效果更好的板。

    关于您的问题:(Q1)使用 模具值得一试,但我无法确定它是否能满足您的需求,(Q2) LM5113 DSBGA不需要激光电焊掩膜-- 本应用说明提供了有关芯片尺寸BGA (DSBGA)封装以及如何在PCB上使用它的信息,包括封装尺寸定义: http://www.ti.com/lit/an/snva009ag/snva009ag.pdf

    祝您好运!

    ——丹尼尔

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    感谢您的回复。 但主板仍处于IPC 2类公差之下。 我使用LM5113的实际设计是驱动48V输出LLC转换器的同步整流器。 主板为12层,因此可能很难重做。 我将尝试您的建议。