在大学实验室工作。 最近正在使用LM5113 DSBGA。 获取PCB并发现焊锡掩码没有预期的好对齐。 一些电极较大,而另一些电极较小。
我在引脚上涂锡并使用热空气焊接(通常在大学实验室进行焊接)。 检查针脚连接,发现其中一些未连接,尝试10次,但很不幸没有工作。 是否有任何建议可以在不获得新布局的情况下使用这些PCB。 主板仍处于IPC 2类公差之下。
有一些问题:
问题1:如果我订购 一个激光切割的模具并使用3型焊膏,是否要保存板。
问题2:LM5113 DSBGA是否必须使用激光直接成像焊锡面罩?