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[参考译文] LMZ3.5003万：LMZ3.5003万/AGND连接

admin
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/579012/lmz35003-lmz35003-agnd-connection

部件号：LMZ3.5003万

您好，

现在我指 的是LMZ3.5003万EVM-001的PCB布局， 其第2层为AGND平面，第3层和第4层为PGND。 但现在我们的客户只能准备内部PGND。 那么，您建议使用VIA将顶部AGND连接到Inter PGND，或者不使用VIA连接顶部AGND？ 我知道应该连接它以提高热性能，但我关注的是从PGND切换到AGND的噪声的影响。

此致，

Satoshi /日本Disty.

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    TI__Guru**** 2325560 points
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    AGND需要在一个点上连接到PGND。 建议在PCB顶部的引脚8和9处进行连接。 无需使用VIA连接它们。

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    TI__Guru**** 2325560 points
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    您好Arrigo，

    感谢您的评论。 然后，您是否建议使用VIA将顶部AGND面连接到内部PGND，以便在它们只准备PGND作为内部层时获得更好的热性能？ 我认为它不应该连接，应该连接到引脚8和9，正如您在这种情况下所说的那样。

    此致，

    Satoshi

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    TI__Guru**** 2325560 points
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    请勿使用内层上的通孔将AGND连接到PGND。 在顶部引脚8和9处进行连接。

    如果在垫片37 (AGND)附近添加了通孔，以获得热性能，请在连接通孔的内层上放置一个小型隔离的AGND铜区域。