大家好，
我一直在努力设计一个电源管理模块，它在其他SMPS调节器中包含BQ2.53万。
我在60摄氏度的温度下烘烤组件12小时，以确保正确，并使用模具将焊膏涂在PCB上，最终使用了热风枪。
这片芯片是我试过第三个原型后的折磨的中心。 这让我很好奇，因为我有一个xmega16 VQFN，一个升压转换器和一个降压转换器，它们都在工作，没有丝毫的不稳定。
因此，在组装第3个原型之后，几天内一切都正常，然后STAT LED开始闪烁，没有明显的原因。 无论我做了什么，STAT LED总是闪烁。 我注意到，有时STAT LED将停止闪烁，充电电流将为预期值(充电将开始)。 删除VIN并重试后，STAT LED将再次闪烁。 我尝试了各种充电级别的LiPO电池，它们的电压介于3.0 和4.2V之间。 STAT LED将持续闪烁。
我检查了通常会导致故障的条件，但找不到任何有用的东西。
我的VIN始终为5.0V。 输入二极管的正向电压降不是问题，因为它达到400mV @ 2A @ 55 deg，这意味着充满电的BAT (4.2V)仍将小于有效VBUS (5.0V-0.4V=4.6V)
•VVBUS > VVBUS_OVP
•TS针脚上的热敏电阻冷/热故障
•VBAT > VBAT_OVP
•安全计时器故障
•ICHG针脚开路或对地短路
•模具温度高于TSHUT
这是在KiCAD中设计的原理图：
为了进行测试，我卸下了R3，并将另一个R 10-20K从VBUS连接到EN引脚，以便始终启用芯片。 POL已连接到GND，因此将EN设置为高逻辑可启用充电。
我用热像仪检测到的最高温度在短时间内为70摄氏度，通过R5设置的电流几乎为2A。
使用的NTC是103AT。
以下是6层PCB的一些快照供您参考。 我不希望PCB设计分析偏离课程：
顶层
内层1
内层2
内层3
内层4
底层
我认为罪魁祸首可能是以下任何一种：
- 部分去耦MLCC与错误的ESR (高于或低于所需值)
- 印刷电路板设计不良实践E.g:将封盖从引脚等处分离
- 在回流过程中，流行的Corning效应破坏了死(我使用了300度的摄氏度)
- 芯片本身固有的不稳定性问题(不太可能)
- 某些组件值错误
因为我在工作中已到了最后期限，我不想使用蹩脚的方式为电池充电，因为我需要在不到10天的时间内准备好电池，所以有人能帮忙吗？
谨致问候。
Manos Tsachalidis
