尊敬的各位：
我正在努力将这一极小的部分成功地焊接到我的原型上，并利用我有限的实验室可能性。
那么，焊接被高估了，那么最大的问题是如何将IC放在PCB上。
请不要开始笑... 我想，您知道程序：
你有这个漂亮的带子，里面有明亮的银芯片，你小心地打开带子，然后从它中取出一个IC。 更好的说，芯片会弹出来 ，如果你幸运的话，你可以在非常干净的桌子上找到它。
然后你拿你最好的扭结，拿IC。 毫无疑问，这一切都是由两个突起而来的。 所以，你想把它转过来。 这是IC开始跳转的时刻，就像一个跳蚤...
假设，这个东西在你桌子的另一个干净的地方，这一次，有隆起的缺点，现在你必须找到隆起1的标记…这个漂亮的暗点…但表面是银色的，反射的，所以如果你的显微镜有灯，你只能看到黑色。 来自侧面的光源必须是，哦，是的！ 有一个点(至少我认为是这样)，但芯片必须旋转90度，才能正确放置。 是的，你猜这是非常好的：又有了，跳跳蚤。
当您再次拿到并找到该点时，(在您从条带中取出的第一个芯片上， 或者在第三次，因为跳蚤从你的桌子飞走了)，你用拧结器把它拿在正确的地方，焊膏是干的，芯片不再粘在它上。 如果它不能粘住，回流炉会把它吹出位置(我也有这种经历)。
如果你有一只稳定的手，你就能成功地把跳蚤 放在正确的地方。 你不这么做的机会是非常大的，当然，你带着(或者IC)一些粘贴，你需要重新开始所有的事情。
真空，就是这样，是的，我需要真空！
但是...提示太大了。
于是，我给了一个小小费，成功地把芯片从条带中取出来(避免跳跳蚤，躺在 桌子上看着天花板等)。
有了它，正确的位置，现在停止真空，让芯片下降，给它一个好的钩来修复它，是的！…是的？…嗯…不，芯片不在那里，但仍然在真空尖端… 或已停机，但在侧面...
啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊！！！！！！！
现在，如果你不知道这一点，那是因为你有正确的工具和技术来做这件事。
请告诉我你是怎么做的！！！
此致，
还有来自实验室地面上所有跳蚤的问候...
Gustavo
