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部件号：TPSM846C23 您好，E2E工程师
我在Disty TED为客户提供支持。
我想根据客户的问题确认烘干包装(TPSM846C23MOLR/QFM/MSL-3)的烘焙时间。
此封装的高度为6.4 mm ，但模制主体本身看起来像4.0 mm 或更低的结构。 烘烤设置是否使用厚度为“2.0 mm~4.5 mm ”的MSL-3？
或者是否有单独的条件规范？
请您提供建议。
谢谢，此致，
Junichi Komura@TED(东京电子器件)
