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[参考译文] LMZ1.201万：粘接板牙和基板之间的材料间隙

admin
Guru**** 665180 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1100717/lmz12010-bonding-material-gap-in-between-die-and-substrate

部件号：LMZ1.201万

您好，  

我们的团队在这里对CSAM对IC的调查结果有一些疑问。 在X射线检查过程中，我们观察到IC内部存在一些空隙。

在使用100x范围并聚焦到此空隙区域后，我们发现这些空隙实际上是冲模和基板之间的粘接材料间隙。  

在此，我们非常感谢您就以下问题提供专业建议：  

1)这种粘合材料间隙在IC制造中是否常见？  

2)使用此类IC条件时可能会产生哪些风险？  

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    TI__Guru**** 665180 points
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    此外，我们的团队遇到了由于此封装中的不足而导致此IC出现高偏置的问题。 在这种情况下，这种差距是否可能导致失败的风险？  

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    TI__Guru**** 665180 points
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    您好，NUR：  

    我们正在研究这一问题。 我会随时为您提供最新信息

    谢谢！  

    Tahar

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    TI__Guru**** 665180 points
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    您好Nur，  

    请 通过以下链接提交客户产品退货(CPR)。  

    https://www.ti.com/support-quality/additional-information/customer-returns.html

     如果您是第一次登录，则可能需要登录并创建myTI帐户  

    查看提供的'退货情况'选项，并按照匹配情景的建议操作进行操作

    谢谢！  

    Tahar