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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1099610/tlv62085-about-internal-structure
大家好， 我的客户通过X射线确认了内部结构。 然后，内部的焊料似乎流动并粘住。 作为内部结构，这是否存在问题？ 此致。 Kengo。
您好，Kengo：
您能否分享客户进行X射线检查的原因？ 客户是否面临任何问题？ 请告诉我，以便能够为您提供进一步的帮助。
谢谢！
此致
Sneha
您好，Sneha， 感谢您的回复。 我的客户想知道这种粘附力是否会影响长期可靠性。 SW和GND内部是否存在短路的可能性？ 此致。 Kengo。
感谢您的回复。
我还有一些 其他问题：
1)设备的任何引脚是否相互短路？ 例如：VIN-SW针脚或SW针脚- GND针脚？
2) HS FET/LS FET是否具有大型RDSon？
3)您是否能够获得SW- Vin和GND-SW之间的主体二极管电压？ 请告诉我。
同时，在X光方面。 我将联系相关团队。
您好，Sneha， 感谢您的回复。 无法测量电阻，因为未实施。 我将等待相关团队的联系，他们可以通过X光进行判断。 此致。 Kengo。
请详细说明"电阻无法测量，因为未实施"的含义是什么？
您能否共享LTC信息以检查这些部件是否存在风险？ 这些图片是焊接后的还是装置刚刚脱离T/R？
您好，Sneha， 我将检查LTC信息。 焊接前的图片。 因此，我们无法测量设备的电阻。 此致。 Kengo。
我听到了团队的反馈。 根据他们的说法， 只要任何焊料残留物位于相同信号的隆起处，就不会引起任何问题。
