[参考译文] UCC2.807万：UCC2.807万DWR是否支持125C？

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1096614/ucc28070-can-ucc28070dwr-support-125c

部件号：UCC2.807万

在数据表封装信息中， UCC2.807万DWR的温度规格为-40-85C，而在 6.1绝对最大额定值中，它将Tj定义为-40-125C，而不考虑封装。请您确认一下吗？谢谢你。

3 年多前

0 admin 3 年多前

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您好，Li，

感谢您对UCC2.807万的关注。

我正在研究您关于DW包的温度范围的问题。请给我几天的时间让我给您一个答案。

此致，

射线

0 admin 3 年多前

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您好，Ray，

期待您的反馈。

0 admin 3 年多前

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是的，Aki，我会在得到答案后尽快通知您。

0 admin 3 年多前

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您好，Aki，

很抱歉，我知道已经过去几周了，但我一直无法找到与数据表中的包装信息相矛盾的任何数据。保守起见，我认为 DW封装数据表中的温度范围是准确的。我将继续调查此事，但我想向您反馈我目前了解的情况。

UCC2.807万和UCC2.807万A均采用 TSSOP封装。 SOIC封装中是否有特定的要求？

此致，

射线

0 admin 3 年多前

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您好，Ray，

感谢您的关注。客户根据以前的经验选择了第一版硬件中的SOIC，但我们可能会让他们在将来更改软件包。温度问题非常混乱，所以客户仍在等待我们的反馈。

0 admin 3 年多前

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是的，我同意温度范围令人困惑，很抱歉，我不能给您更好的答案。 TSSOP更容易获得，如果需要，UCC2.807万A可以替代UCC2.807万 (在TSSOP中)。

此致，

劳

0 admin 3 年多前

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Aki，

一般而言，包装可承受125°C以上的温度。数据表中的温度规范意味着设备性能在该范围内得到保证，该范围指的是IC。这并不意味着该软件包只能在-40至85C的温度范围内工作。 TJ也指IC，而不是封装。

话虽如此，根据数据表，客户应实施必要的热量管理，以确保IC温度在规格范围内，否则无法保证性能。

希望它能有所帮助。

宁

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