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[参考译文] TPSM8A29:数据表上的热阻值-是否切换了值?

Guru**** 2382480 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1113043/tpsm8a29-thermal-resistance-values-on-datasheet---are-values-switched

器件型号:TPSM8A29

电阻器
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpsm8a29.pdf?ts=1654664937712
外壳电阻(顶部)列为7.5W/m-K
电路板电阻列为13。
PCB‘看起来组件的设计目的是将热量驱动到 PCB,因此我希望“板对板”的电阻更低。
是否已切换列出的热值(电路板应更小)?
值是否正确?

 

我的参考编号:ps1和 PS3
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LaFaive、Derek  6月24 日通知我、PCB 热仿真 Ψ 电阻在组件下方测量为4C/W。
我询问是否会更新数据表以反映此值。
尚未答复。

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我在 PCB 上的组件的 SolidWorks Flow Simulation 2电阻模型中使用这些值。

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    将更新数据表以包含仿真和测量数据。   

     数据表中当前使用的 J 到 B 数字是通过实验收集的、并使用了最近 COUT 处的温度

    与器件之间的距离。   该小组审查了仿真和实验数据   

     并重新检查基准数据和仿真数据。

    我将在本周五在这里发布更新后的表格。    

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    通过对仿真和基准数据的团队审查更新、正在重新运行热建模仿真以获取 JEDEC 热性能信息

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    是否有确定何时确认 J 到 B 值的估计?  是当前数据表值还是更改的值?

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    以下是我们建模团队的热仿真结果。  

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    谢谢。 这翻转 了数据表上以前的 JB 和 JC (顶部)值(2021年11月修订)- JB 现在比 JC (顶部)(13.7)低(7.0)。   
    我假设"标准数据表值"是指数据表修订和重新发布后的值。
    重新发行的暂定日期?

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    尊敬的 Paul:

    更新数据表需要大约一个月的时间。 在公开更新之前、需要对数据表进行修订和审查。

    最棒的
    Ryan