[参考译文] LM2854：LM2854MH-500/NOPB

如何焊接？

-->请参阅随附的应用手册，其中显示了回流焊工艺的建议焊接曲线。

>>好的

2.如果开关稳压器外露焊盘未正确焊接该怎么办？ 随着稳压器负载的增加、它是否会影响稳压器的功能？

-->未将外露焊盘正确焊接到 PCB 会降低热性能和机械完整性。

>>它是否影响功能？ 例如稳压器的负载提供能力。？

3.我们正面临非周期性的问题，例如偶尔出现一次需要的电力输送问题。(偶尔出现一次-(系统运行状况将不好(不会出现任何输出电压降)) 这将由该稳压器供电)。我们发现许多情况下、在变薄外露焊盘后会发现问题。问题将得到解决注意：同一系统甚至可以正常工作、而不会变薄外露焊盘。

--> PCB 变薄是防止暴露铜焊盘发生任何可能的退化、氧化或腐蚀的必要条件。 如果焊盘暴露在外、则铜走线很难与焊料粘结并降低其传导质量。

>>但是，我们在组装后要注意保形涂层

4.是否有任何需要考虑的事项？ -->通知您的 PCB 制造商使用 PCB 变薄处理开孔铜焊盘。

>>外露稳压器铁氧体的变薄？

您好、Excel regidor、

感谢技术支持。

但为了进一步分析，下面是我的疑问

2.如果开关稳压器外露焊盘未正确焊接该怎么办？ 随着稳压器负载的增加、它是否会影响稳压器的功能？

-->未将外露焊盘正确焊接到 PCB 会降低热性能和机械完整性。

>>它是否影响功能？ 例如稳压器的负载提供能力。？

[Excel"如果器件的热性能较低、则可能会触发 TSD 并关断 IC。

(Naveen)我们面临的问题是开关稳压器处于开启状态、没有压降或任何其他问题。但由该稳压器运行状况供电的系统不正常(系统未启动)

您好、Naveen、

感谢您的快速响应。

如果 LM2854的输出电压稳定、则问题可能出在系统负载上、不应与 降压稳压器相关。

此致、

Excel  

但相同的负载在其他卡上和同一卡上工作正常、有问题、问题 只是偶尔出现

您好、Naveen、  

明白。 可以通过添加保形涂层来避免这一问题。 是这样吗？

此致、

Excel

保形涂层是为了避免铜氧化和分解。

但这里的情况是系统运行状况问题

明白了。  

您能否在系统负载正常工作和不工作的地方共享波形(LM2854：VIN、Vout、SW 引脚和系统负载上的电压)？ 这将帮助我更好地理解问题。

谢谢你。

您好、Naveen、

只是一个软提醒。

您能否在系统负载正常工作和不工作的地方共享波形(LM2854：VIN、Vout、SW 引脚和系统负载上的电压)？ 这将帮助我更好地理解问题。

此致、

Excel

您能否在系统负载正常工作和不工作的地方共享波形(LM2854：VIN、Vout、SW 引脚和系统负载上的电压)？ 这将帮助我更好地理解问题。

>>>

遗憾的是、我没有记录波形、现在无法记录、因为问题在 IC 的接地焊盘变薄后得到解决。

我觉得这是一个很好的考虑波形的想法，但我没有想到这对我来说真的很不幸。

非常感谢您的回复、我离开办公室、因此无法及时回复您。

此致

Naveen D

您好、Naveen、

感谢您的更新。  

我很高兴能够为您提供帮助。

此致、

Excel